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       真空镀膜设备的沉积方式主要涵盖以下几种：

       1、真空蒸镀：这是PVD法中使用很早的技术。在真空条件下，使金属、金属合金等蒸发，然后沉积在基体表面上。蒸发的方法常用电阻加热、电子束轰击镀料，使蒸发成气相，然后沉积在基体表面。

       2、溅射镀膜：在充氩(Ar)气的真空条件下，使氩气进行辉光放电，氩(Ar)原子电离成氩离子(Ar+)，氩离子在电场力的作用下，加速轰击以镀料制作的阴极靶材，靶材会被溅射出来而沉积到工件表面。

       3、离子镀：在真空条件下，采用某种等离子体电离技术，使镀料原子部分电离成离子，同时产生许多高能量的中性原子，在被镀基体上加负偏压，这样离子沉积于基体表面形成薄膜。

       4、真空卷绕镀膜：一种利用物理的气相沉积方法在柔性基体上连续镀膜的技术，以实现柔性基体的一些功能性、装饰性属性。

       5、束流沉积镀：结合了离子注入与气相沉积镀膜技术的离子表面复合处理技术，利用离化的粒子作为蒸镀材料，在比较低的基片温度下，形成具有良好特性薄膜的技术。

       此外，根据蒸发方式的不同，真空蒸镀还可以分为电阻蒸发、电子束蒸发和感应加热蒸发等多种方式。这些沉积方式各有其特点和适用场景，可以根据具体的镀膜需求和条件进行选择。
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